TSMC, 2028'de CoPoS Teknolojisine Adım Atıyor

Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi TSMC, 2028 yılında CoPoS (Chip-on-Package-on-Substrate) teknolojisine geçiş yapma kararı aldığını duyurdu. Bu yeni teknoloji, entegre devrelerin daha verimli bir biçimde paketlenmesini mümkün kılacak ve daha yüksek performans sunmayı hedefliyor. Şirket, bu geçişin özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama alanlarında büyük bir etki yaratacağını öngörüyor.

CoPoS teknolojisi, çiplerin daha kompakt bir yapıda bir araya getirilmesine olanak tanırken, enerji verimliliğini artırmayı da amaçlıyor. TSMC, bu yaklaşım sayesinde daha az yer kaplayan ve daha güçlü işlemciler üretmeyi planlıyor. Şirketin CEO'su, bu teknolojinin endüstri standartlarını yeniden şekillendirme potansiyeline sahip olduğunu ifade etti.